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Al2O3-DCB-Substrate |
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Die Wärmeleitfähigkeit von Al2O3-DCB-Substraten wird entscheidend von der Wärmeleitfähigkeit und der Dicke der Keramik bestimmt. Deshalb werden Al2O3-DCB-Substrate mit verschiedenen keramischen Eigenschaften und in unterschiedlichen Keramikstärken (0,25 - 1,00 mm) für kundenspezifische Anwendungen angeboten.
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Da die maximale Sperrschichttemperatur des Chips im Betrieb direkt die Zuverlässigkeit (MTBF - Mean Time Between Failure) eines Halbleiterbauelements bestimmt, ist es erforderlich, alle thermischen Widerstände zu minimieren, um diese Temperatur möglichst niedrig zu halten.
Curamik Electronics produziert DCB in Großkarten der Größen 5"x7" oder 5,5"x7,5".
Die Produktion von Großkarten macht den Montageprozess und die Prozesskontrolle beim Anwender effektiver als die vor 15 Jahren übliche Herstellung von Einzelteilen.
Das DCB-Substrat, als Herzstück eines Leistungsmoduls, nimmt die tragende Rolle bei der Anforderung an die Temperaturwechselbeständigkeit des Gesamtsystems ein. Um den Systemanforderungen gerecht zu werden, bieten wir verschiedene Designelemente an.
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