Hier finden Sie ausgewählte Fachpublikationen von Mitarbeitern der Electrovac AG zum Download. Alle Rechte zur Verbreitung der Publikationen oder Auszügen daraus sind vorbehalten.
Direct Copper Bonded Substrates for Semiconductor Power Devices
PEMC; Dr. Jürgen Schulz-Harder
523 KB
pdf
Hermetic Packaging for Power Multichip Modules
EPE Aalborg, 2007; Dr. J. Schulz-Harder, Dipl.-Ing. A. Meyer
