Transistorhalter
Electrovac besitzt ein über 60-jähriges Know-how in der Transistorhalter-Fertigung. Transistor-Gehäuse oder TO-Header mit Standardabmessungen wurden in der Vergangenheit als Massenprodukt produziert, um die Herstellungskosten so gering wie möglich zu halten.
Je nach Einglasungstechnologie werden verschiedene Metallvarianten verwendet:
- Als Druckglasdurchführung: kaltgewalzter Stahl oder Edelstahl mit NiFe-Stiften oder Kovar-Stiften
- Als abgestimmte Glasdurchführung: Kovar oder Alloy 42 mit Kovar-Stiften
Die Grundplatten oder Kappen werden in unserer eigenen Stanzteilefertigung mittels Stanztechnologie oder Tiefziehtechnologie hergestellt. Transistorhalter werden je nach Kundenbedarf und Weiterverarbeitungsmethode vernickelt und vergoldet.
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Von Kleinstmengen bis hin zur hoch automatisierten Millionenstückfertigung liefert Electrovac folgende TO-Header:
![](https://www.electrovac.com/wp-content/uploads/2018/11/B1.022510_1-300x200.jpg)
Design: shelled
Outside Dia in mm: 9,2
Plateau Dia in mm: 7,67
![](https://www.electrovac.com/wp-content/uploads/2018/11/D0.411500_1-300x200.jpg)
Design: stamped
Outside Dia in mm: 12,7
Plateau Dia in mm: 10,8
![](https://www.electrovac.com/wp-content/uploads/2018/11/D0.612504_1-300x200.jpg)
Design: stamped
Outside Dia in mm: 15,25
Plateau Dia in mm: 13,35
![](https://www.electrovac.com/wp-content/uploads/2018/11/B2.001322_1-300x200.jpg)
Design: shelled
Outside Dia in mm: 5,4
Plateau Dia in mm: 4,24
![](https://www.electrovac.com/wp-content/uploads/2018/11/066-Bearbeitet-300x200.jpg)
Design: stamped
Outside Dia in mm: 9,13
Plateau Dia in mm: 7,67
![](https://www.electrovac.com/wp-content/uploads/2018/11/D4.011403_1-300x200.jpg)
Design: stamped
Outside Dia in mm: 5,4
Plateau Dia in mm: 4,24
Auf Kundenbedarf liefert Electrovac gemeinsam mit den Glasdurchführungen auch die zugehörigen TO-Kappen.
Aufgrund der Vielzahl der bestehenden Transistorhalter bieten wir keine Standardkataloge an, sondern entwickeln und produzieren nach Kundenbedürfnissen und Designvarianten.